SNAPDRAGON 8 GEN 3 É BEM SUPERIOR AOS CHIPS DA APPLE IPHONE

A indústria de telefonia móvel tem aquecido ultimamente com o lançamento de novos processadores, e a série Snapdragon da Qualcomm tem estado na vanguarda da competição. 

O Snapdragon 8 Gen 2 tem sido uma escolha popular para smartphones de última geração. Mas fica aquém quando comparado aos chips da série A da Apple. No entanto, a Qualcomm pretende preencher essa lacuna com o próximo Snapdragon 8 Gen 3, que supostamente apresenta um núcleo Arm Cortex-X4, uma configuração exclusiva de 1 + 5 + 2 núcleos e o nó de processo N4P da TSMC.

 

QUALCOMM SNAPDRAGON 8 GEN 3 SUPERA APPLE A16 BIONIC NO GEEKBENCH

 

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O Geekbench, uma popular ferramenta de benchmarking para dispositivos móveis, vazou recentemente supostas pontuações do Snapdragon 8 Gen 3. A suposta pontuação de núcleo único é impressionante 1.930, enquanto a pontuação de vários núcleos é ainda maior em 6.236.

Esses números são significativamente maiores do que o esperado inicialmente, com rumores anteriores sugerindo uma pontuação de 1.800 para single core e 6.500 para multi core. 

A comparação dessas pontuações com a geração atual do Snapdragon 8 Gen 2, com média de 1.491 para núcleo único e 5.164 para multinúcleo, mostra um aumento maciço de 30% no desempenho de núcleo único e 20% em multinúcleo.

Uma das principais vantagens do Snapdragon 8 Gen 3 é sua configuração de 1+5+2 núcleos. Essa configuração apresenta um núcleo de alto desempenho, cinco núcleos intermediários e dois núcleos de eficiência. 

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O que é uma mudança da configuração 1+4+3 de seu antecessor. Essa nova configuração permite um melhor gerenciamento de energia. E o chip é considerado 20% mais eficiente em termos de energia do que o Snapdragon 8 Gen 2. Além disso, o uso do nó de processo N4P da TSMC também pode contribuir para a eficiência do chip.

Apesar dos rumores promissores e pontuações vazadas, é importante levar essas informações com uma dose de ceticismo. O Snapdragon 8 Gen 3 ainda está no estágio de amostra de engenharia. 

E os engenheiros podem estar levando o chip ao limite para determinar suas capacidades de desempenho. É possível que o desempenho do produto final não seja idêntico às pontuações vazadas. E pode precisar ser mais lento para gerenciar térmicas.

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